想不到，沉浸在爆单的喜悦里还没几天，小米 YU7 的第一个、程度堪比挖孔机盖的舆论风暴就这么猝不及防地来了。
前几天，雷军在 YU7 上市返场直播的时候说到了售价 169 元的磁吸纸巾盒配件，说它之所以卖得比较贵是因为符合车规级的标准，能扛住 90 多度的高温，所以工艺比较复杂，成本比较高。
这不说不打紧，说完网友们直接炸开锅了。
很多人拿着 YU7 发布会上说到的车机芯片骁龙 8 Gen3 问，为啥纸巾盒小米用了车规级的，但是更精贵的车机芯片却用了手机上的消费级芯片？
更有细心的网友在研究了一番之后发现，不仅纸巾盒这个单一产品没有对应的车规标准，小米 8 Gen3 宣传页里的车规级认证 AEC-Q104 ，也只是个针对模块整体的认证，和芯片好像也没啥关系。
于是，一场关于纸巾盒有没有必要做车规级、消费级芯片到底能不能用在车上的争论开始迅速发酵。
各家大 V 下场输出，各方观点激烈碰撞，可以说是让人越看越糊涂。
为了让大伙吃瓜吃得更明白，脖子哥连夜访谈了几位汽车行业的资深老哥，梳理了风波里头的各种知识点。
结果发现，在车里用手机芯片这事儿，可能比大伙想的复杂得多。
至于为啥，我觉得得先跟大伙唠唠到底啥是车规级。
你可能以为，这个车规级的背后会有一堆类似国标的强制标准，零部件只有满足了这些要求以后才能用在车上。
但事实上，因为汽车工业的技术发展太快，强制性的规定更新速度又有很强的滞后性，现在的车规级就跟咱们评价帅哥美女的标准似的，很大程度上是个定义很模糊的、但认可范围比较大的行业共识。
落到具体的企业标准，更是一家一个样，并没有一个大伙都绝对会遵守的强制性标准。
而我们也可以粗放地把车规级理解为：符合它要求的东西可以在极端的行驶条件下，保证自己还能用。
那具体到纸巾盒上，小米汽车在今晚的答网友问推文中已经做出了具体的回复。
结合雷军的直播，我猜测小米大概率是把磁吸的纸巾盒配件纳入了自己的三高测试（高温、高原、高寒）里，用高温测试或者说夏测中对内饰件的要求来做的。
并且除了上面提到的各种老化以外，正式的高温测试还得在环境温度保持在 40 度以上时，观察内饰件的外观、力学、电学、化学或其他性能变化和金属材料制品的腐蚀变化。
简单来说就是会不会因为晒了太阳，纸巾盒就裂了、化了、颜色褪色、可挥发有机物变多等，会不会变得不能用，或者危害到乘客的安全和健康。
如果 YU7 上的磁吸纸巾盒真是按照这个标准设计的，那我觉得对车主来说绝对是个好事，毕竟谁能拒绝一个需要在车内长期使用的配件，变得更耐用、更安全呢。
稍微贵点就贵点吧。
至于人们吵得更凶的消费级芯片骁龙 8 Gen3 ，好消息是，相比于纸巾盒或许只能套用内饰标准的模糊感，车机芯片所在的车载半导体品类是存在着一套适用范围很广、在车企间认可度很高的标准的，人称 AEC-Q。
小米在宣传里头说的车规级认证 AEC-Q104 就来源于此。
这个标准的历史和由来咱们就不展开说了，一言以蔽之，就是这套来自汽车电子委员会 AEC 的标准在迭代了小几十年以后，已经成了海内外主流车企们认可的、能很好评价车载零部件性能的行业标准。
里头根据评价对象和流程的不同，分成了 3 个大类总计超过 40 个不同的测试文件，涉及元件的应力、静电放电、弯曲、阻燃等等测试项目，测试的评价结果还会从差到好分成 Grade 3 - 0 四个等级，基本把车内所有和电有关的零部件都覆盖了。
具体要求就更是严格。
比如在评价温度耐受性的标准 AEC-Q 100 里头，即使是要求最低的 Grade 3 ，也得让零部件扛住 85 ℃ 的高温 1000 个小时，并且要在 500 次的 -55~125 ℃ 超高低温循环里幸存下来。
这就要求零部件不仅能耐高温，还得能扛温度冲击，难度可以说是地狱级别。
也是因此，全球几个知名的汽车零部件供应商，比如英飞凌和恩智浦，就都会在自家的零部件详情页里头，炫耀似的标明其符合 AEC-Q 的评价等级，而车企们自然而然也会在采购零部件的时候，更偏向等级更高的零部件。
有趣的部分来了。
回到小米 YU7 上的骁龙 8 Gen 3 芯片，小米在 YU7 的宣传物料里说，其符合车规级认证的是座舱域控制器里座舱控制部分的"核心板"，符合的是认证体系里的 AEC-Q 104 ，也就是《汽车应用中多芯片模块 MCM 的基于故障机制的压力测试认证》。
简单点说，这个认证的对象是由好几个元器件构成的模块，而不是独立的元器件。
对应到小米 YU7 上的座舱硬件，就是通过车规级测试的是搭载了骁龙 8 Gen 3 的主电路板，而不是骁龙 8 Gen 3 这个芯片本身。
如果还是不太理解，我就给大伙举个不恰当的例子。
卡丁车和平衡车原本是个不搭噶的玩意，但小米做了一个给平衡车定制的改装套件，又给平衡车设计了专门的卡丁车动力模式，愣是把平衡车"魔改"成了一台符合卡丁车定义的，卡丁车。
那也就是说，大伙整了半天的，说骁龙 8 Gen3 是消费级芯片不是车规级，这没错。但小米通过各种工艺和结构上的改进，让它能在符合车规级要求的环境里工作，可能也没错。
但这真的靠谱吗？
在和几位行业老哥深入交流以后，我的答案是，这种做法的可靠性属于是薛定谔的可靠，暂时还不太好下结论，只能等市场给出答案。
老白是一家车载半导体销售公司的业务总监，他对脖子哥说，这种用非车规级零部件相互配合组成车规级模块的做法，在国内外车企中其实十分常见。
就比如特斯拉早在 2016 年推出 HW2.0 的时候，就用上了两颗英伟达给手机做的处理器 Tegra 3 ，用来控制车机和智能驾驶。现在某国内的新能源巨头，也已经把消费级的芯片用作车机芯片很长时间了。
在他看来，车企会采用这种做法的原因主要有两个，一是现在的车机对于复杂动画和渲染的要求变得越来越高了，而车规级的芯片往往都是老款手机芯片的阉割版（如高通骁龙 8155 座舱芯片就是 855 手机芯片的降频版本），只能支持相对简单的车机动画。
屏幕变多、动效变多之后可能就会出现卡顿或者死机的情况，这并不符合车企们的要求。
二是相比车规级芯片，消费级芯片的采购价格往往更划算，只有前者的 1/2 左右。
这是因为车规级认证需要经过复杂的开发、验证和测试流程，单一元器件通过 AEC-Q 认证的费用就在 300 万人民币上下，可能还只是部分车型的定制版本，出货量并不大。
而手机芯片出货量大，规模效应更强，成本自然就下来了。
在他看来，这种魔改消费级芯片的做法本质上还是车企们内卷的产物，一边是降本的压力，另一边又需要更丰富酷炫的功能提升用户的体验。
又便宜、算力又高的消费级芯片，自然就成了车企们最佳的选择。
至于这种魔改的方式可不可靠，会不会给日常的用车带来不利影响，另一位硬件开发工程师小黄对脖子哥说，这样的魔改虽然看着技术含量不高，但其实是有一定门槛的。
比如需要给芯片设计更高效的散热模组、提高芯片的抗震动能力等。一般车企的域控硬件团队只有十几二十个人，基本搞不定。
会不会出问题，全看魔改的流程严谨不严谨，有没有做好充分的验证。一个不小心，就会像当年的特斯拉一样在消费级芯片上翻车。
2020 年，美国国家高速交通安全局 NHTSA 对特斯拉展开了一项调查，表示我们前面提到的用上了手机处理器英伟达 Tegra 3 的特斯拉车型，存在严重故障隐患，媒体控制单元可能会出故障，进而导致后视摄像头、除雾功能以及转向灯工作失效。
虽然后续特斯拉用 OTA 缓解了问题的发生，但这次翻车在一定程度上还是促使特斯拉转向了芯片自研的方向，最终搞出了算力逆天的 FSD 智驾芯片。
也是因此，小黄表示，自己在做硬件开发选择零部件方案的时候，相比一个只有整体通过了车规级认证的模块，他会更愿意选择各个部件都有车规级认证的方案，心里会觉得更踏实一些。
但与此同时，他觉得这种魔改消费级芯片的做法其实说不上是错的。
毕竟连标准的制定者 AEC 都在 AEC-104 的文件中说过：考虑到成本及客户可能同意你这么干，AEC 不要求每个 sub-component（子器件）必须通过认证，但是鼓励 MCM 制造商采用 AEC 标准去认证子器件，从而使 MCM 达到最高的质量水平（promote best MCM quality）。
如果更便宜、算力更高的芯片能够在改造之后满足汽车上的要求，这或许就会变成又一个技术趋势。
也就是说，如果小米 YU7 在大规模交付之后，没有出现像特斯拉当年那样大规模的功能故障，手机芯片上车这事儿，咱们以后可能会见得越来越多。
大伙觉得，相比之前又贵、性能又不好的纯血车规级芯片，这会是一个更好的方向吗？
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